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我公司凝聚了国内大批有10年以上电路设计经验的服务团队。 可进行高速PCB设计、信号完整性(SI)设计,满足客户在设计、成本控制、生产工艺等多方面的需求。 您的放心是我们最大的动力。
厚铜板
产品名称:大功率电源模板/大电流工控设备
型号:4L/3.0mm
BGA间距:沉金
设计板层:20/20mil
设计板层:0.8mm
设计板层:铜厚 18 OZ
埋磁芯板
产品名称:电源变压器
型号:4L/2.4mm
BGA间距:沉金
设计板层:12.2/4.2mil
设计板层:0.5mm
设计板层:盲孔,磁芯埋入式结构
高频板
产品名称:通讯/军事
型号:5L/1.9mm
BGA间距:沉金
设计板层:9.0/9.2mil
设计板层:0.3mm
设计板层:三次台阶槽结构
背钻板
产品名称:通讯
型号:12L/2.1mm
BGA间距:沉金
设计板层:5.0/5.0mil
设计板层:0.5mm
设计板层:四次高精度控深被钻
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