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我公司凝聚了国内大批有10年以上电路设计经验的服务团队。 可进行高速PCB设计、信号完整性(SI)设计,满足客户在设计、成本控制、生产工艺等多方面的需求。 您的放心是我们最大的动力。
背钻板
产品名称:通讯
型号:12L/2.1mm
BGA间距:沉金
设计板层:5.0/5.0mil
设计板层:0.5mm
设计板层:四次高精度控深被钻
金属基板
产品名称:功放设备/大功率电源模块/LED
型号:4L/3.0mm
BGA间距:沉金
设计板层:9.8/7.7mil
设计板层:0.25mm
设计板层:高散热性,埋入式金属基
刚挠结合版
产品名称:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事
型号:6L/1.2mm
BGA间距:沉金
设计板层:5.0/5.0mil
设计板层:0.2mm
设计板层:刚挠结合、多接枝结构
HID板
产品名称:工控,医疗,通讯
型号:10L、1.1mm
BGA间距:沉金
设计板层:3.0/3.0mil
设计板层:0.1mm
设计板层:三阶叠孔,精密线路,微小孔径
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